本案因一年度，廠商以通過 1 案次、專家以同時協助 2(含)家廠商為限。(目前校內已有單位提出申請115.01.02)，請欲申請單位務必提前告知研發處(115.01.09前)，並依規定完成校內計畫申請程序。

有關115年度「學界推動在地產業科技加值創新」專案計畫

金屬中心徵求公告業已開放受理，說明內容請至下列網址參閱:

https://www.mirdc.org.tw/NewsView0.aspx?Cond=5908&Source=0

★計畫執行期間：計畫核定通過當月至115年11月30

★繳交截止日期：115年2月2日止
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★凡有意願參加本計畫之專家與廠商，提案前應於專案計畫網站完成基本資料

登錄 (網址https://sita.mirdc.org.tw/login)，未完成登錄者將不受理申請。

★本年度專案計畫申請前，應於本計畫網站填寫基本資料並下載合作研究計畫

申請表及專案計畫書格式(含專案計畫書、廠商工作及同意表、專家團隊基本資料表、個資同意書等附件)。完成後將專案計畫內容連同廠商登記證明文件掃描檔等附件上傳網站確認。

★申請繳交資料：

1.   專案計畫書內容連同廠商登記證明文件掃描檔等附件上傳網站確認

2.   合作研究計畫申請表紙本:1式2份

3.   專案計畫書紙本:1式2份

★申請方式: 限郵寄，以郵戳為憑，逾期恕不受理

★注意事項、合作研究計畫申請表、專案計畫書格式及分包計畫研究項目

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有關115年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將開放受理， 敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項如附件1」辦理。

重點事項如下：

一、 申請期限：即日起至115年2月2日(一)止

二、 參與專案廠商： * 專案參與廠商至少8家(含)以上，最多不超過10家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區 得為4家(含)以上) * 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市 * 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商) * 參與廠商至少50%不得與上一年度重複 * 廠商3年內最多參與協助2年

三、 申請方式：依本中心分包計畫規定，由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯 絡窗口，期限以郵戳日期為憑，逾期概不受理。

四、學校團隊申請請提交以下紙本資料：(如附檔或自金屬中心網站下載應用) 1. 合作研究計畫申請表：一式2份 2. 專案提案計畫書：一式2份

五、其他： (一) 所有申請本計畫之專家與廠商，均應提案前至本計畫網站( https://sita.mirdc.org.tw/login)登錄基本資 料；未完成登錄者，將不受理申請。(已登錄過者無須重複登錄) (二) 除紙本文件外，相關申請文件(含廠商工作及同意表、專家團隊基本資料 表、個資同意書、廠商登記證明文件掃描檔等)及電子檔，請於完成後上傳至本計畫網 站確認完成送件。

六、所檢送115年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項」，如相關內容及規定 有變動請以本計畫正式公告為準。 其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。謝謝！

另學校若是學研合作相關聯絡窗口有變動，煩請各校EMAIL通知：

金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐 E-mail： shuyi560@mail.mirdc.org.tw 以利更新並即時通知最新訊息 謝謝！

【計畫申請各區聯絡資訊】

北區(含離島) 聯絡人：金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐 E-mail：shuyi560@mail.mirdc.org.tw 收件地址：100台北市中正區重慶南路二段51號2樓

中區 聯絡人：金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐 E-mail：yuny i@mail.mirdc.org.tw 收件地址：407台中市西屯區工業區37路25號 南區(含離島) 聯絡人：傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 白安慈小姐 E-mail：joanna.pai@mail.mirdc.org.tw 收件地址：811高雄市楠梓區朝仁路55號