【研發處】金屬中心114年學界推動在地產業創新加值整合推動分包計畫
有關114年度「學界推動在地產業科技創新加值整合推動計畫」之分包計畫(草案)將於114年度1月開放受理,
敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項(草案)如附件1」先行準備提案辦理。
重點事項如下:
一、參與專案廠商:
l 專案參與廠商至少8家(含)以上,最多不超過10家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為4家(含)以上)
l 專案計畫主持人應由學校推動產學合作相關單位行政主管以上層級人員擔任(如研發長、中心主任及院長…等)
l 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市
l 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)
l 參與廠商至少50%不得與上一年度重複
l 廠商3年內最多參與協助2年
二、 申請方式:依本中心分包計畫規定,由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯絡窗口,期限以郵戳日期為憑,逾期概不受理。
三、學校團隊申請請提交以下紙本資料:(如申請注意事項附檔)
1. 合作研究計畫申請表:一式2份
2. 專案提案計畫書:一式2份
四、所檢送114年度「學界推動在地產業科技創新加值整合推動計畫注意事項(草案)」,如相關內容及規定有變動請以本中心計畫正式公告為準。
其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。
另學校若是學研合作相關聯絡窗口有變動,煩請各校EMAIL通知:
金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mail:shuyi560@mail.mirdc.org.tw
以利更新並即時通知最新訊息
謝謝!
【聯絡資訊】
北區(含離島)
聯絡人:金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mail:shuyi560@mail.mirdc.org.tw
電話:02-23918755分機118
收件地址:100台北市中正區重慶南路二段51號2樓
中區
聯絡人:金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐
E-mail:wanying@mail.mirdc.org.tw
電話:04-23502169分機8109
收件地址:407台中市西屯區工業區37路25號
南區(含離島)
聯絡人:傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 楊珮喻小姐
E-mail:arielyang@mail.mirdc.org.tw
電話:07-3517161分機6221
收件地址:811高雄市楠梓區朝仁路55號
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楊淑儀 Shu-Yi YANG
金屬工業研究發展中心MIRDC
企業推廣處/專案組
TEL:02-2391-8755#118
FAX:02-2391-4822
E-mail:shuyi560@mail.mirdc.org.tw
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