敬啟者 您好, 有關114年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將於114年度1月開放受理， 收件截止日期：114年2月5日(星期三)止 敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項(正式版)如附件1」辦理。

重點事項如下：

一、參與專案廠商： l 專案參與廠商至少8家(含)以上，最多不超過10家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為4家(含)以上) l 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市 l 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商) l 參與廠商至少50%不得與上一年度重複 l 廠商3年內最多參與協助2年

二、 申請方式：依本中心分包計畫規定，由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯絡窗口，期限以郵戳日期為憑，逾期概不受理。

三、學校團隊申請請提交以下紙本資料：(如申請注意事項附檔) 1. 合作研究計畫申請表：一式2份 2. 專案提案計畫書：一式2份

四、所檢送114年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項(草案)」，如相關內容及規定有變動請以本中心計畫正式公告為準。 其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。

另學校若是學研合作相關聯絡窗口有變動，煩請各校EMAIL通知：

金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐 E-mail：shuyi560@mail.mirdc.org.tw 以利更新並即時通知最新訊息 謝謝！

【聯絡資訊】 北區(含離島) 聯絡人：金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐 E-mail：shuyi560@mail.mirdc.org.tw 電話：02-23918755分機118 收件地址：100台北市中正區重慶南路二段51號2樓

中區 聯絡人：金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐 E-mail：yunyi@mail.mirdc.org.tw 電話：04-23502169分機8109 收件地址：407台中市西屯區工業區37路25號

南區(含離島) 聯絡人：傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 楊珮喻小姐 E-mail：arielyang@mail.mirdc.org.tw 電話：07-3517161分機6221 收件地址：811高雄市楠梓區朝仁路55號